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Kupferlegierungs-Kühlkörper-Ni des Wolfram93.5hra beschichtete für LED-Industrie

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China Hubei Fotma Machinery Co., Ltd. zertifizierungen
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Kupferlegierungs-Kühlkörper-Ni des Wolfram93.5hra beschichtete für LED-Industrie

93.5HRA Tungsten Copper Alloy Heat Sinks Ni Coated For LED Industry
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Großes Bild :  Kupferlegierungs-Kühlkörper-Ni des Wolfram93.5hra beschichtete für LED-Industrie Bestpreis

Produktdetails:
Herkunftsort: PR China
Markenname: FOTMA
Zertifizierung: ISO9001:2008
Modellnummer: WCu-Kühlkörper
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Papierkartone oder Sperrholzkästen
Lieferzeit: 20-25 Tage nach Ablagerung
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, WESTERN UNION, PAYPAL
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000pcs/month
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Wolfram: 75% Kupfer: 25%
Größen: Besonders angefertigt Anwendung: Kühlkörper für LED-Produkte
Oberfläche: Freier Raum, Ni beschichtet Toleranz: +/-0.05mm
Markieren:

Wolframkühlkörper des Kupfer-93.5HRA

,

Ni beschichtete kupferne Wolframlegierung

,

FOTMA-Kupfer-Wolframkühlkörper

CuW75 kundengebundene Wolframkupferlegierungs-Kühlkörper WCu-Spreizer für LED-Industrie

 

Die Kupferlegierung des Wolfram CuW75 wird weitgehend in den thermischen Montageplatten, in den Kühlkörpern, in den Chip-Carriern, in den Flanschen und in den Rahmen für starke elektronische Geräte benutzt. Als Wolframkupfermaterial ist- es eine Zusammensetzung, also können die thermischen Vorteile des Kupfers und die sehr niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs verwendet werden. 


Die Kombination von Wolfram- u. Kupfermaterialien ergibt die Eigenschaften der thermischen Expansion, die denen des Silikonkarbid-, Aluminiumoxyds und des Berylliumoxids ähnlich sind, benutzt als Chips und Substrate. Wegen der Wärmeleitfähigkeits- und Expansionseigenschaften des Wolframkupfers funktioniert Wolframkupferlegierung gut in dicht verpackten Stromkreisen.

 

 

Die Eigenschaften der Wärmeleitfähigkeit und der thermischen Expansion des Halbleiters und der Grundplatte müssen optimal harmonisiert werden, um unerwünschte Verzerrungen zum Halbleiter zu vermeiden. Je besser harmonisierte, sind die Eigenschaften, desto besser ist das Halbleitermodul, den lötenden Prozessen zu widerstehen, die während der Fertigung und der Temperaturzyklen, die, mit einbezogen werden auftreten während der Operation. Die Skizze zeigt die Prinzipstruktur eines luftdicht verschlossenen elektronischen Pakets.

  
Vorteile von kupfernen Wolframkühlkörpern/-spreizern:

 

Starke Härte (86~93.5HRA)
Hoher Bogenwiderstand kombiniert mit guter elektrischer Leitfähigkeit
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Niedrige thermische Expansion.
 

Applicatioins der Wolframkupferlegierung:

 

Unsere in den thermischen Montageplatten, in den Chip-Carriern, in den Flanschen und in den Rahmen weitgehend verwendet zu werden Wolframkupferzusammensetzungen, für hochkarätige elektronische Geräte. Mit den thermischen Vorteilen des Kupfers mit den sehr niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs, hat Wolframkupfer die Eigenschaften, die denen des Silikonkarbid-, Aluminiumoxyds und des Berylliumoxids ähnlich sind. Die Wärmeleitfähigkeit und die niedrige Expansion machen Wolfram Kupferlegierung auch ein ausgezeichnetes auserlesenes sogar für extrem dichte Stromkreise.

Die Kupferlegierung des Wolfram CuW75 wird weitgehend in den thermischen Montageplatten, Chip-Carrier benutzt,

 
Spezifikationen von WCu-Legierungen:

 

Material

W90Cu10

W88Cu12

W85Cu15

W80Cu20

W75Cu25

Wolframinhalt (WT %)

90 ± 1

88 ± 1

85 ± 1

80 ± 1

75 ± 1

Dichte an 20°C (g/cm3)

17,0

16,8

16,3

15,6

14,9

Ausdehnungskoeffizient an 20°C (10-6/K)

6,5

6,7

7,0

8,3

9,0

 

Materialien
(Artikelname)

Zusammensetzung
[WT %]

Dichte an 20°C
[g/cm2]

Koeffizient von
thermische Expansion at20°C
[10-6/K]

Wärmeleitfähigkeit
bei °C 20
[Mit (m·K)]

Molybdän

MO 99,97%

10,2

22°C5.5/800°C5.7

xyz142

Wolfram

W 99,95%

19,3

22°C4.5/800°C4.8

xyz165

MoCu

Cu MO-30%

9,7

22°C7.1/800°C7.8

xyz205

WCu

W-10% Cu

17,1

22°C6.4

xyz195

WCu

W-15% Cu

16,4

22°C7.3

xyz215

WCu

W-20% Cu

15,5

22°C8.3

xyz235

Cu/Mo-30Cu/Cu
(PMC)

1:4: 1/
Mo-52%Cu

9,4

200°C9.0/800°C7.3

xy280/z170

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:1: 1/
Mo-66%Cu

9,3

22°C8.3/800°C6.4

xy305/z250

Cu/Mo/Cu/… /Cu
(S-CMC)

5:1: 5:1: 5/
Mo-87%Cu

9,2

200°C12.8/800°C6.1

xy350/z295


Bildshow:
 
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Kontaktdaten
Hubei Fotma Machinery Co., Ltd.

Ansprechpartner: Pauline Zhou

Telefon: +8613349982253

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